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激光晶圆划片机应用领域 应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。 激光晶圆划片机技术特点 先进的硬件控制技术和智能化软件 量光束，焦点小，激光器寿命长 图像自动识别处理和定位功能 高精度二维运动平台，高精度旋转平台 整机高性、高稳定性、高安全性 切割后晶粒质量优越和极高的成品率 按键面板控制，操作简单便捷 售后服务 我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。 一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。 二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。 三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。 联系人:王小姐手机:156-7169-6592 电话027-59 722 666-8012
