名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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SES15:LED晶圆切割机or晶圆切割机 半导体端泵激光划片机的产品特点:  采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。  二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种运动,能按预先设定的图形轨迹作各种运动。  整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。  更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间  关键部件均采用  更简单的整机结构  高划片速度,高精度,24小时超长连续工作  技术参数:  型号规格:SES15  激光波长:1.06μm  划片精度:±10μm  划片线宽:≤0.03mm  激光重复频率:20KHz~100KHz  较大划片速度:230mm/s  激光较大功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升较大功率)  工作台幅面:350mm×350mm  工作台移动速度:≥80mm/s  工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作  使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA  冷却方式:强迫风冷  半导体端泵激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 联系人:陶小姐 电话:027-59722666-8013 手机:15671696583 QQ:1563376021 阿里旺旺:sunic40 慧聪发发:sunic40
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“供应LED晶圆切割机or晶圆切割机”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。